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单项选择题
在硬件设计中，以下哪种封装形式通常用于小型化和高密度集成？（）
A.BGA（球栅阵列）
B.PLCC（精密线连接传导组件）
C.SOP（小outline 包装）
D.DIP（双列直插式封装） -
单项选择题
在CPU散热器的选择上，以下哪种类型的散热器具有最佳的过流保护性能？（）
A.风冷散热器
B.水冷散热器
C.液氮散热器
D.喷射型散热器 -
单项选择题
硬件工程师在进行电路板设计时，需要考虑的关键要素有哪些？（）
A.电力效率和散热性
B.逻辑复杂性和外观设计
C.代码编写速度和测试效率
D.项目管理技能和团队协作能力
