欢迎来到计算机考试题库网
计算机题库官网
登录
注册
首页
计算机java工程师信产部认证考试
计算机网络设备调试员
计算机计算机软件水平考试
计算机通信工程师
计算机计算机辅助设计绘图员
全部科目
>
大学试题
>
工学
>
电子与通信技术
>
集成电路技术
>
集成电路工艺原理
搜题找答案
填空题
湿法腐蚀的特点是()、()、()、()。
【参考答案】
选择比高;工艺简单;各向同性;线条宽度难以控制
点击查看答案
上一题
目录
下一题
相关考题
填空题
湿法腐蚀Si所用溶液有()、()等,腐蚀SiO2常用的腐蚀剂是(),腐蚀Si3N4常用的腐蚀剂是()。
填空题
控制湿法腐蚀的主要参数有()、()、()、()等。
填空题
光刻中影响甩胶后光刻胶膜厚的因素有()、()、()、()。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题