判断题
矩形或方形端子片式元器件,其最小填充高度,Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显,Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。
【参考答案】
正确
(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
点击查看答案&解析
相关考题
-
判断题
IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。 -
判断题
SMT时,允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。 -
单项选择题
为了保证可维修性,BGA器件周围一般需留有()毫米禁布区。
A.1
B.2
C.2.5
D.3
