相关考题
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多项选择题
以下哪些是常用的电路板制造材料？（）
A.铜箔
B.FR4环氧玻璃布板
C.钽电解电容
D.陶瓷基板 -
多项选择题
下面关于硬件环境适应性的描述，哪几项是正确的？（）
A.考虑到温度变化对硬件性能的潜在影响，工程师应选择能够在广泛温度范围内稳定工作的材料和组件。
B.适应不同类型的压力源，如电磁干扰、热应力或机械冲击，对于确保电子设备的长期可靠性至关重要。
C.硬件工程师应该设计电路板能够承受一定程度的振动，以满足车辆或工业应用中的要求。
D.选择耐腐蚀材料可以减少维护需求，这通常适用于海洋或化学加工环境下使用的设备。
E.高湿度环境更容易导致电路板上组件的短路，因此选择防水材料是提高环境适应性的一种方式。 -
多项选择题
以下哪些选项是硬件工程师在设计电路板时需要考虑的关键因素？（）
A.材料成本
B.功耗
C.环境适应性
D.飞线设计
E.框架结构
